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應(yīng)用領(lǐng)域:
通信廣電
技術(shù)標(biāo)簽:
微處理器 電路保護(hù)與EMC 嵌入式技術(shù) EDA/PCB 軟件開(kāi)發(fā) 無(wú)線(xiàn)技術(shù) 控制技術(shù) 電源技術(shù) 接口和邏輯技術(shù) ARM
開(kāi)發(fā)平臺(tái):
Holtek 合泰 STM 意法半導(dǎo)體
最近登錄時(shí)間:
2025-05-08
本月參與競(jìng)標(biāo):
3次
本季度被選中:
0次
本月新增方案:
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