發(fā)布成功
主要做:嵌入式硬件開發(fā),包括高通手機(jī)平臺、MTK手機(jī)平臺、安霸平臺、海思平臺,STM32單片機(jī)、51單片機(jī)、TI的DSP、FPGA的硬件開發(fā)工作。也可以提供單片機(jī)和DSP的軟件開發(fā)。團(tuán)隊實力強(qiáng)大,包括多位華為、華勤、海康威視等大廠工作10年和5年的主力硬件工程師。比較擅長安霸、海思、高通平臺還有單片機(jī)的硬件開發(fā)工作。
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