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主要做:嵌入式硬件開發(fā),包括高通手機(jī)平臺(tái)、MTK手機(jī)平臺(tái)、安霸平臺(tái)、海思平臺(tái),STM32單片機(jī)、51單片機(jī)、TI的DSP、FPGA的硬件開發(fā)工作。也可以提供單片機(jī)和DSP的軟件開發(fā)。團(tuán)隊(duì)實(shí)力強(qiáng)大,包括多位華為、華勤、??低暤却髲S工作10年和5年的主力硬件工程師。比較擅長(zhǎng)安霸、海思、高通平臺(tái)還有單片機(jī)的硬件開發(fā)工作。
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