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發(fā)布成功
擁有工作經(jīng)驗(yàn)豐富的軟硬件團(tuán)隊(duì),可以提供包括電路原理圖和PCB設(shè)計(jì)、音視頻編解碼、嵌入式軟件開(kāi)發(fā)、系統(tǒng)BSP開(kāi)發(fā)、IC芯片設(shè)計(jì)及雷達(dá)傳感器應(yīng)用開(kāi)發(fā)等。
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應(yīng)用領(lǐng)域:
軟件開(kāi)發(fā)
技術(shù)標(biāo)簽:
嵌入式技術(shù) 嵌入式設(shè)計(jì)應(yīng)用
開(kāi)發(fā)平臺(tái):
STM 意法半導(dǎo)體
最近登錄時(shí)間:
2025-03-17
本月參與競(jìng)標(biāo):
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