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• 發(fā)布需求
  2018.04.08
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項(xiàng)目由于后期更改設(shè)計方案，將其中一部分外包出去，設(shè)計軟硬件。

基于現(xiàn)有的MTK6755核心模塊進(jìn)行開發(fā)，需要硬件設(shè)計和裁剪以及軟件的系統(tǒng)開發(fā)，具體內(nèi)容如下：

1. 基于現(xiàn)有的開發(fā)板進(jìn)行裁剪，裁剪成手機(jī)PCB板，需要對電路進(jìn)行裁剪，增加衛(wèi)星模塊。

衛(wèi)星模塊涉及到的接口：SD、串口、SIM、PCM音頻。

2. 修改源碼：

需要將原有的雙卡改為一個地面卡，一個衛(wèi)星卡。

完成衛(wèi)星模塊的通話，短信和數(shù)據(jù)通道。衛(wèi)星模塊的控制通過串口發(fā)送AT指令

與底層基座完成通信

我們的項(xiàng)目并不只是做一個單一的手機(jī)，手持端還需要與一個底座進(jìn)行通信。詳細(xì)的需求和要求另談。最好是南京的，可以直接來我們公司進(jìn)行開發(fā)，六月份要完成基本功能，出樣機(jī)。

本項(xiàng)目中包含更多內(nèi)容

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