導(dǎo)言：再次進(jìn)入手機(jī)領(lǐng)域后，Intel近日又向前邁進(jìn)了一步，面向入門級手機(jī)推出了新款3G低成本射頻SoC芯片方案，在射頻電路中整合了3G功率放大器，可以幫助開發(fā)出體積更小、復(fù)雜度和成本都更低的3G設(shè)備。詳情請看本文報道。
近日，英特爾推出了新的集成3G功率放大器的系統(tǒng)芯片，在其移動計算戰(zhàn)略中有向前邁進(jìn)了一步。這種系統(tǒng)芯片將面向入門級手機(jī)和M2M（機(jī)器對機(jī)器）市場。英特爾高管表示，這種新的系統(tǒng)芯片將給入門級手機(jī)帶來3G功能，降低成本和使手機(jī)開發(fā)更加容易。
英特爾新款射頻SoC芯片方案SMARTi UE2p在一個65納米的芯片上集成了3G功率放大器和英特爾的3G高速分組接入（HSPA）無線電頻率轉(zhuǎn)發(fā)器SMARTi EU2，還有可與設(shè)備電源直接相連的電源管理和傳感器。英特爾高管表示，這種系統(tǒng)芯片比類似的系統(tǒng)芯片體積小，為開發(fā)商減少了復(fù)雜性并且降低了入門級手機(jī)和M2M系統(tǒng)的擁有總成本。
英特爾架構(gòu)事業(yè)部副總裁斯特凡·沃爾夫（Stefan Wolf）表示，這種系統(tǒng)芯片將簡化產(chǎn)品開發(fā)和減少制作產(chǎn)品所需要的組件數(shù)量。他在聲明中稱，這將允許我們的客戶推出低價格的3G手機(jī)并且支持M3M市場向基于3G連接的設(shè)備過渡，幫助實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)。
英特爾高管預(yù)計這種系統(tǒng)芯片的樣品將在第四季度提供給有選擇的客戶?！ ntel還表示，會繼續(xù)與功率放大器廠商加大戰(zhàn)略合作，為智能手機(jī)、平板機(jī)提供更多解決方案。
