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吉尼斯全球最薄手機(jī)如何煉成?ELIFE S5.1深度拆解
發(fā)布時(shí)間:2014-09-23 閱讀量:2564 來(lái)源: 作者:
【導(dǎo)讀】近日,ELIFE智能手機(jī)官方微博正式宣布,S5.1成功獲得吉尼斯世界紀(jì)錄最薄智能手機(jī)的稱號(hào)。這款厚度僅為5.15mm的手機(jī),成為了第一部獲得全球最薄紀(jì)錄官方認(rèn)證的國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)。那么ELIFE S5.1是如何實(shí)現(xiàn)這一驚人壯舉的呢?下面我們通過(guò)深度拆解給大家揭秘。

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顯然,為了實(shí)現(xiàn)這一厚度,金立方面動(dòng)用了全部的設(shè)計(jì)智慧,從蓋板玻璃、觸控面板、顯示面板、背部面板、PCB板到電池,全部實(shí)現(xiàn)了超薄設(shè)計(jì)。尤其是電池,ELIFE S5.1的電池容量為2100毫安時(shí),可能和那些動(dòng)輒三四千毫安時(shí)的電池不能相比,但換個(gè)角度考慮,那些配備大容量電池的產(chǎn)品機(jī)身厚度基本上都超過(guò)了8mm。而在僅為5.15mm厚度的機(jī)身內(nèi)放進(jìn)2100毫安時(shí)的電池,本身就是一個(gè)奇跡。

不但做到了全球最薄,ELIFE S5.1在手感方面并沒有絲毫的犧牲。其整機(jī)都采用了進(jìn)口鎂鋁合金打造,屏幕蓋板玻璃選用了僅有0.4mm厚度的第三代康寧大猩猩玻璃,同時(shí)邊角處采用了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的鉆石切割技術(shù),實(shí)現(xiàn)了金屬高亮C角設(shè)計(jì),借以打造完美貼合手型的握持手感。

當(dāng)然外在的精致設(shè)計(jì)僅僅是ELIFE S5.1引以為傲的賣點(diǎn)之一,它的配置也絲毫不弱:4.8英寸720p屏幕采用的是三星AMOLED面板,500萬(wàn)像素前置+800萬(wàn)像素后置的拍照組合,加上1.2GHz驍龍MSM8926四核處理器,整體配置足夠出色。售價(jià)方面,1999元的價(jià)格屬于工薪價(jià)位,消費(fèi)者接受起來(lái)也沒有太大壓力。

下面我們來(lái)看看內(nèi)部詳細(xì)拆解:

吉尼斯全球最薄手機(jī)如何煉成?ELIFE S5.1深度拆解

ELIFE S5.1以5.15mm的厚度成為最薄的手機(jī),這臺(tái)手機(jī)在設(shè)計(jì)上加入了不少獨(dú)特的設(shè)計(jì)和重新定制的原件,讓整個(gè)手機(jī)的厚度降低。

吉尼斯全球最薄手機(jī)如何煉成?ELIFE S5.1深度拆解

ELIFE S5.1采用一體化機(jī)身設(shè)計(jì),機(jī)身上沒有任何的螺絲,所以拆解要從手機(jī)的背面開始。

吉尼斯全球最薄手機(jī)如何煉成?ELIFE S5.1深度拆解

通過(guò)電吹風(fēng)對(duì)背面進(jìn)行加熱,再使用吸盤和刀片終于可以將ELIFE S5.1的后蓋分離。
 

吉尼斯全球最薄手機(jī)如何煉成?ELIFE S5.1深度拆解

ELIFE S5.1的后蓋不僅邊上有雙面膠,在電池的位置也有雙面膠,另外可以看到后蓋的上部有石墨散熱貼。

吉尼斯全球最薄手機(jī)如何煉成?ELIFE S5.1深度拆解

ELIFE S5.1的后蓋玻璃厚度只有0.4mm,非常薄,采用的是康寧大猩猩玻璃,擁有不錯(cuò)的強(qiáng)度和抗磨性。

吉尼斯全球最薄手機(jī)如何煉成?ELIFE S5.1深度拆解

拆開后蓋后可以看到手機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu),ELIFE S5.1內(nèi)部比較緊密,電池占去了最大的面積。

吉尼斯全球最薄手機(jī)如何煉成?ELIFE S5.1深度拆解

ELIFE S5.1的PCB屏蔽罩上面覆蓋有銅薄,這樣更有利于手機(jī)芯片的散熱。
 

吉尼斯全球最薄手機(jī)如何煉成?ELIFE S5.1深度拆解

ELIFE S5.1使用2100毫安電池,ELIFE和電池供應(yīng)商合作,研發(fā)出又薄容量又大的電池。

吉尼斯全球最薄手機(jī)如何煉成?ELIFE S5.1深度拆解

ELIFE S5.1最下方是手機(jī)的外放喇叭和手機(jī)的接口。

吉尼斯全球最薄手機(jī)如何煉成?ELIFE S5.1深度拆解

ELIFE S5.1支持4G網(wǎng)絡(luò),需要天線接口進(jìn)行信號(hào)溢出,可以看到手機(jī)的天線分別在手機(jī)的PCB旁邊和下方的外放音腔。

吉尼斯全球最薄手機(jī)如何煉成?ELIFE S5.1深度拆解

ELIFE S5.1是可以拆出來(lái),天線安裝在塑料保護(hù)罩上。
 

吉尼斯全球最薄手機(jī)如何煉成?ELIFE S5.1深度拆解

ELIFE S5.1的其中一條天線是手機(jī)的外放音腔。

吉尼斯全球最薄手機(jī)如何煉成?ELIFE S5.1深度拆解

ELIFE S5.1正面是手機(jī)的主要芯片,包括手機(jī)的CPU、內(nèi)存、基帶等等。

吉尼斯全球最薄手機(jī)如何煉成?ELIFE S5.1深度拆解

ELIFE S5.1的PCB背面是SIM卡插槽,還有一些小芯片。

吉尼斯全球最薄手機(jī)如何煉成?ELIFE S5.1深度拆解

ELIFE S5.1把PCB板做到了世界最薄的0.6mm厚度,強(qiáng)度雖然有所降低,但是經(jīng)過(guò)測(cè)試,仍然是在安全標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)。
 

吉尼斯全球最薄手機(jī)如何煉成?ELIFE S5.1深度拆解

ELIFE S5.1采用高通MSM8926四核CPU,CPU和RAM采用雙層封裝,手機(jī)使用三星的1GB RAM。

吉尼斯全球最薄手機(jī)如何煉成?ELIFE S5.1深度拆解

ELIFE S5.1使用三星Flash芯片,為手機(jī)提供16GB的儲(chǔ)存空間。

吉尼斯全球最薄手機(jī)如何煉成?ELIFE S5.1深度拆解

ELIFE S5.1采用SKY77351基帶電源放大芯片。

吉尼斯全球最薄手機(jī)如何煉成?ELIFE S5.1深度拆解

ELIFE S5.1采用高通PM8926電源管理芯片,負(fù)責(zé)手機(jī)CPU供電。
 

吉尼斯全球最薄手機(jī)如何煉成?ELIFE S5.1深度拆解

ELIFE S5.1提供800萬(wàn)像素的主攝像頭和500萬(wàn)像素的前置攝像頭。

吉尼斯全球最薄手機(jī)如何煉成?ELIFE S5.1深度拆解

ELIFE S5.1單獨(dú)定制了一款超薄型的鏡頭組件,厚度只有4.22mm,雖然受制于體積,只能使攝像頭達(dá)到800W像素水平,但也保證了成像效果。

吉尼斯全球最薄手機(jī)如何煉成?ELIFE S5.1深度拆解

ELIFE S5.1手機(jī)的研發(fā)過(guò)程中保留了3.5mm的耳機(jī)接口,經(jīng)過(guò)幾十次的設(shè)計(jì)改稿,重新定制,將這顆3.5mm的標(biāo)準(zhǔn)耳機(jī)接口裝在ELIFE S5.1里面。

吉尼斯全球最薄手機(jī)如何煉成?ELIFE S5.1深度拆解

我們從內(nèi)到外了解ELIFE S5.1如何做到5.15mm厚度,ELIFE從邊框、PCB、屏幕、攝像頭等等各方面進(jìn)行重新設(shè)計(jì),采用最好最薄的材料,特別是攝像頭,能做到5.15mm而攝像頭不突出也是比較少見,可見ELIFE S5.1從設(shè)計(jì)到制造上有不少的難度。
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