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思科報(bào)告預(yù)測(cè)，到2020年，全球?qū)⒂?00億智能設(shè)備連接到物聯(lián)網(wǎng)，屆時(shí)其總產(chǎn)值將高達(dá)19萬億美元，一個(gè)萬物互聯(lián)的時(shí)代正在到來。

然而，極高的技術(shù)門檻，又讓這些企業(yè)束手無策。

別人在家數(shù)票子，你卻只能傻傻的看，智能硬件的開發(fā)真的有這么難嗎？

當(dāng)然有難度，沒有困難的項(xiàng)目也就沒價(jià)值，如果您有好的創(chuàng)意卻苦于無人開發(fā)，十萬火急的項(xiàng)目卻遲遲未能被開發(fā)出來，不妨選擇一個(gè)合適的外包平臺(tái)，讓他們幫您出謀劃策。

智能硬件項(xiàng)目外包的好處

解決技術(shù)難題
對(duì)于那些自己不能生產(chǎn)或者不想生產(chǎn)的硬件產(chǎn)品外包給其它公司，這樣不僅能高效的解決技術(shù)困難，還能節(jié)省一定的開發(fā)時(shí)間；其實(shí)，在如今社會(huì)分工越來越細(xì)的推動(dòng)下，外包不僅僅是產(chǎn)品的外包，連產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案等均可進(jìn)行外包。

硬件開發(fā)高效
例如，目前市場(chǎng)上許多公司仍然是讓硬件工程師來進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)，硬件工程師還要做硬件方案/芯片選擇/單板調(diào)試等工作，這樣勢(shì)必會(huì)使產(chǎn)品上市的時(shí)間大大延長(zhǎng)。

隨著物聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，對(duì)高速PCB設(shè)計(jì)的要求越來越高：信號(hào)完整性仿真分析、時(shí)序分析、信號(hào)回流、串?dāng)_處理、單板EMC/EMI、電源地平面完整性電源地彈效應(yīng)，而且單板的設(shè)計(jì)密度也越來越大。

這就要求PCB設(shè)計(jì)工程師專業(yè)水平的提升，企業(yè)培養(yǎng)人才是有周期的，這大大延長(zhǎng)了產(chǎn)品的開發(fā)上市時(shí)間，而且也不符合對(duì)專業(yè)化分工越來越細(xì)致的要求。

另外，市場(chǎng)上很難招到高水平的PCB設(shè)計(jì)工程師，一般要培養(yǎng)出高水平的PCB設(shè)計(jì)人才，至少需要一年多的時(shí)間，而且也不能保證沒有相關(guān)人員的流失等。

筆者認(rèn)為，面對(duì)日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)，并非所有的項(xiàng)目適宜外包，也不是技術(shù)實(shí)力雄厚的企業(yè)就不需要外包，企業(yè)要根據(jù)自己現(xiàn)狀去權(quán)衡利弊。每個(gè)企業(yè)都應(yīng)該有自己的核心競(jìng)爭(zhēng)力，但這不意味著他們是完全對(duì)立的關(guān)系，螺絲與螺帽密不可分，軟件和硬件同樣如此，如果公司因?yàn)橐粋€(gè)小難關(guān)而錯(cuò)失了商機(jī)，那就得不償失了。