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5G商用已然吹響了“號(hào)令”，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均摩拳擦掌。據(jù)預(yù)測(cè)，2021年全球5G智能手機(jī)出貨量將達(dá)到1.1億部，如此巨大的市場(chǎng)規(guī)模自然讓關(guān)鍵芯片一環(huán)的手機(jī)基帶的各路“諸侯”俱懷壯志，但如今爭(zhēng)奪焦點(diǎn)已從獨(dú)立5G基帶走向SoC，搶位將愈加兇猛。

紛至沓來(lái)

雖然英特爾宣布退出5G基帶業(yè)務(wù)以來(lái)，基帶的六國(guó)演義變成了五強(qiáng)爭(zhēng)霸，但這絲毫不影響競(jìng)賽的火熱程度。

高通作為通信業(yè)霸主，自然先聲奪人。前兩年高通就拿出全球首款5G基帶芯片X50。2018年12月，高通正式發(fā)布了其5G移動(dòng)平臺(tái)，以驍龍855+ X50為主打。雖然這一平臺(tái)“站隊(duì)”陣營(yíng)強(qiáng)大，但X50的缺點(diǎn)在于采用28nm工藝，不支持SA組網(wǎng)，且毫米波頻段缺少26GHz的支持。

高通也意識(shí)到這一問(wèn)題，在2019年2月推出其升級(jí)版X55，采用7nm制程，性能強(qiáng)悍，支持全球所有主要頻段無(wú)論是毫米波頻段還是6GHz以下頻段、支持TDD和FDD運(yùn)行模式、SA和NSA網(wǎng)絡(luò)部署，高通宣稱(chēng)其正式商用時(shí)間為2019年年底。

而三星的動(dòng)作是“沒(méi)有最快，只有更快”。去年8月15日，三星在官網(wǎng)正式發(fā)布了5G基帶Exynos Modem 5100，采用自家10nm制程，也是“全網(wǎng)通”選手。11月，三星正式展出了5100。而搭載了Exynos 9820 + 5100基帶的Galaxy S10 5G已然發(fā)售。6月初，三星電子也宣布其5G方案已投入大規(guī)模量產(chǎn)。

國(guó)內(nèi)方面，華為自然在強(qiáng)勢(shì)“登陸”。2019年1月24日，華為發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片華為天罡，以及5G基帶Balong 5000。Balong 5000兼容SA（5G獨(dú)立組網(wǎng)）和NSA（5G非獨(dú)立組網(wǎng)）雙架構(gòu)，同時(shí)還支持2G/3G/4G/5G，能耗更低、性能更強(qiáng)。據(jù)悉Balong 5000將應(yīng)用于華為首款折疊屏5G商用手機(jī)Mate X，預(yù)計(jì)將于今年年中正式上市。

而相隔不久，紫光展銳在MWC 2019亮出了首款5G基帶芯片“春藤510”。其采用臺(tái)積電12nm制程，支持2G/3G/4G/5G多種通信模式，支持SA和NSA。但由于其采用12nm工藝，與一線廠商相比仍有差距。

而聯(lián)發(fā)科的5G基帶Helio M70雖然發(fā)布稍晚，但其采用臺(tái)積電7nm工藝，亦支持全網(wǎng)通。聯(lián)發(fā)科表示，M70將于2019年上半年正式投入生產(chǎn)，預(yù)計(jì)下半年量產(chǎn)。

業(yè)內(nèi)人士分析，目前高通等開(kāi)發(fā)了第二代基帶，且第一代已可應(yīng)用，但第一代產(chǎn)品距離商用成熟度仍有一定差異。雖然目前“大神”已各自占位，然而競(jìng)賽本質(zhì)已然生變。

下一程SoC

基帶出場(chǎng)只能是“序幕”，真正的比拼還是將基帶+應(yīng)用處理器集成的SoC。

目前大多5G基帶芯片都是獨(dú)立的，要與手機(jī)處理器一起配合才能“工作”，而以往的2G/3G/4G終端采用基帶與應(yīng)用處理器集成為一顆SoC的形式。這引發(fā)的相應(yīng)問(wèn)題是外掛相對(duì)于集成，有著占用手機(jī)空間、發(fā)熱、功耗大等不足，并且經(jīng)濟(jì)性不佳，畢竟類(lèi)似高通845、麒麟980這類(lèi)SoC已集成了2G、3G、4G基帶，如果再外掛5G基帶，反而屬于“重復(fù)建設(shè)”。

因而，盡管5G SoC難度重重，但卻是不得不走的自由之路，各路諸侯也在加緊備戰(zhàn)。

高通已宣布集成X55的5G移動(dòng)平臺(tái)計(jì)劃在2019年第二季度流片，預(yù)計(jì)將于2020年上半年商用。

而聯(lián)發(fā)科前不久也宣布推出5G SoC，采用7nm工藝，內(nèi)置5G基帶Helio M70，AP則采用最新的Arm Cortex-A77 CPU 和Arm Mali-G77 GPU。這意味著，這款SoC的性能提升將會(huì)十分顯著。并且這一方案優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗實(shí)現(xiàn)更高傳輸速率。聯(lián)發(fā)科稱(chēng)此芯片將在2019年第三季度向主要客戶(hù)送樣, 首批搭載該平臺(tái)的5G終端最快將在2020年第一季度上市。

而且，有消息人士透露，華為海思和三星也將很快推出5G SoC，明年或是SoC元年。

這也意味著業(yè)界發(fā)起了進(jìn)軍5G SoC的新沖鋒，畢竟支持全網(wǎng)通的5G SoC更有利于降低手機(jī)廠商推出5G終端的難度，降低開(kāi)發(fā)成本，從而加速5G商用進(jìn)程。

策略有變？

雖然五強(qiáng)各有芯機(jī)，但只有高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳是純粹的芯片供應(yīng)商，而華為海思的芯片主要是自用，三星基本也是自用，但在5G時(shí)代，自用策略會(huì)否生變？

要知道，三星的芯片也并非完全不對(duì)外。比如說(shuō)魅族有一段時(shí)間就使用過(guò)三星的芯片，以前聯(lián)想等也少量使用過(guò)。

蘋(píng)果也曾向三星求購(gòu)5G基帶，但被三星以產(chǎn)能不足拒絕了。一方面其5G基帶未必夠三星自用，另一方面三星和高通合作多年，已進(jìn)行了大量交叉專(zhuān)利授權(quán)，三星自用沒(méi)問(wèn)題，如果別的廠商想用，就需付高通高額專(zhuān)利費(fèi)。而當(dāng)蘋(píng)果與高通世紀(jì)和解之后，蘋(píng)果也將在2020年的iPhone 中使用高通5G基帶。

而從華為海思來(lái)看，有消息說(shuō)華為將開(kāi)放銷(xiāo)售5G基帶，但這尚很難說(shuō)。不過(guò)一旦外銷(xiāo)，無(wú)論如何都會(huì)對(duì)市場(chǎng)產(chǎn)生不小影響。

而隨著手機(jī)系統(tǒng)廠商不斷加大投入研發(fā)芯片，未來(lái)或會(huì)有更多變數(shù)。