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智能溫濕度控制器硬件組成
智能溫濕度控制器需要采集溫度和濕度兩個(gè)部分,這里以各3路來說明,即3路溫度采集,3路濕度采集,通過內(nèi)部分析計(jì)算,來顯示各路的溫度、濕度數(shù)值,另外還需要配置一定的輸出接口。如RS485、開關(guān)量輸出(主要用于輸出報(bào)警、跳閘、風(fēng)機(jī)、故障)等。以組成溫濕度監(jiān)測系統(tǒng)。
硬件組成原理
根據(jù)溫濕度控制器功能,選擇“A/D轉(zhuǎn)換芯片+微處理器(帶捕捉功能)”來實(shí)現(xiàn)(注:對于現(xiàn)在大多數(shù)AD采樣功能都是內(nèi)置的,捕捉功能是在濕度傳感器中使用的,一般的濕度傳感器都是電容式的,通過555振蕩電路將其轉(zhuǎn)換為頻率信號(hào),再通過CCP功能檢測頻率)。如圖所示為系統(tǒng)硬件原理圖。
硬件模塊劃分
根據(jù)硬件原理圖,把硬件劃分成模擬采樣微處理部分、操作顯示、模擬采樣、開關(guān)量輸出、電源、通信等幾個(gè)部分。為了便于硬件的模塊化開發(fā),把各個(gè)模塊設(shè)計(jì)為獨(dú)立的硬件模塊,而通過組裝各個(gè)模塊,來組成所需要的硬件系統(tǒng)。
控制器設(shè)計(jì)成3個(gè)印制板來制作,將電源、通信和開關(guān)兩輸出設(shè)計(jì)在同一塊板子上,模擬采樣和微處理部分設(shè)計(jì)在同一塊板子上,在有就是將操作和顯示部分設(shè)計(jì)成一塊板子,如圖所示為系統(tǒng)硬件模塊組成。
君正方案推薦
1、 Halley5(X2000)開發(fā)板(核心板+底板+攝像頭+顯示屏)
Halley5 是北京君正推出的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備開發(fā)套件,可用于物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件的原型機(jī)開發(fā)和演示。開發(fā)套件提供一個(gè)開箱即用的智能硬件解決方案,方便開發(fā)者驗(yàn)證和開發(fā)自己的軟件和功能,使設(shè)備快速、安全地連接至云服務(wù)平臺(tái)和手機(jī)端,縮短產(chǎn)品研發(fā)周期并快速推向市場。
Halley5 支持標(biāo)準(zhǔn) Linux 系統(tǒng),Linux SDK 源碼完全開源,便于客戶進(jìn)行二次開發(fā)。
2、 君正X2000 WY820型3D立體雙目智能相機(jī)模組
WY820型3D立體雙目智能相機(jī)模組(成品),與數(shù)據(jù)采集裝置聯(lián)機(jī)使用,受控與上位機(jī)。該模組內(nèi)置高精度算法,可以精確快速的檢測并輸出物體原始圖像數(shù)據(jù)和深度數(shù)據(jù)。它可用于3維空間測量、障礙物測量、物體識(shí)別、與靜態(tài)體積測量、機(jī)器人避障等行業(yè)應(yīng)用。應(yīng)用場景有模具設(shè)計(jì)、文物修復(fù)、工業(yè)設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、管道機(jī)器人視覺等。該模組采用君正X2000SoC,可通過USB輸出3D點(diǎn)云圖。
君正X系列最新的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備專用處理器 X2000,雙核 MIPS 結(jié)構(gòu),最高工作頻率 1.5GHz,支持高性能硬件浮點(diǎn)單元(FPU)和 128-bit SIMD 加速指令,支持各類語音識(shí)別、圖像識(shí)別、降噪、消回音、APE/FLAC解碼等算法。Halley5 開發(fā)套件還支持 Wi-Fi 2.4GHz IEEE 802.11 b/g/n、Bluetooth 5.0 和 Bluetooth Low Energy,配置 256MB SPI Flash,并且有豐富的擴(kuò)展接口,可擴(kuò)展 Ethernet, Display, Audio, Camera, SD card, USB, UART,I2C, SPI, PWM, ADC,GPIO 等。