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隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，產(chǎn)品的不斷升級(jí)，為了節(jié)省板子的空間，許多板子在設(shè)計(jì)的時(shí)候的線都已經(jīng)非常小了，以前的濕膜已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在的圖形轉(zhuǎn)移工藝了，現(xiàn)在一般小線都用干膜來生產(chǎn)，那么我們?cè)谫N膜過程中有哪些問題呢？

PCB線路板貼干膜常見問題及解決方法匯總  

01 干膜與銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡  

不良問題：選擇平整的銅箔，是保證無氣泡的關(guān)鍵。  

解決方法：增大PCB貼膜壓力，板材傳遞要輕拿輕放。  

不良問題：熱壓輥表面不平，有凹坑和膠膜鉆污。  

解決方法：定期檢查和保護(hù)熱壓輥表面的平整。  

不良問題：PCB貼膜溫度過高，導(dǎo)致部分接觸材料因溫差而產(chǎn)生皺皮。  

解決方法：降低PCB貼膜溫度。  

02 干膜在銅箔上貼不牢  

不良問題：在處理銅箔表面是沒有進(jìn)行合理的清潔，直接上手操作會(huì)留下油污或氧化層。  

解決方法：應(yīng)戴手套進(jìn)行洗板。  

不良問題：干膜溶劑品質(zhì)不達(dá)標(biāo)或已過期。  

解決方法：生產(chǎn)廠家應(yīng)該選擇優(yōu)質(zhì)干膜以及定期檢查干膜保質(zhì)期。  

不良問題：傳送速度快，PCB貼膜溫度低。  

解決方法：改變PCB貼膜速度與PCB貼膜溫度。  

不良問題：加工環(huán)境濕度過高，導(dǎo)致干膜粘結(jié)時(shí)間延長(zhǎng)。  

解決方法：保持生產(chǎn)環(huán)境相對(duì)濕度50%。  

03 干膜起皺  

不良問題：干膜過黏，在操作過程中小心放板。  

解決方法：一旦出現(xiàn)碰觸應(yīng)該及時(shí)進(jìn)行處理。  

不良問題：PCB貼膜前板子過熱。  

解決方法：板子預(yù)熱溫度不宜過高。  

04 余膠  

不良問題：干膜質(zhì)量差。  

解決方法：更換干膜。  

不良問題：曝光時(shí)間太長(zhǎng)。  

解決方法：對(duì)所用的材料有一個(gè)了解進(jìn)行合理的曝光時(shí)間。  

不良問題：顯影液失效。  

解決方法：換顯影液。

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