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聯電于昨日召開法人說明會，共同總經理王石于會中宣布，將資本支出從第二季的39.5億美元調降至30億美元。另外，來自于南科Fab 12A 的P5、P6廠區及新加坡廠，仍會如期進行。
王石在法說會中表示，資本支出下修的原因主要有兩項，分別為設備的交付延遲，以及對于正在下滑的景氣所做出的回應。不過他也強調，目前與聯電簽署LTA（Long Term Agreement，長約訂單）的主要客戶，大部分都沒有違約狀況，但也坦言：「的確有客戶無力履行長約。」
聯電在第三季的營收成績仍保有相當水平，合并營收為753.9億元，季增4.6%、年增34.9%。第三季毛利率達到47.3%，高于財測預期，EPS則來到2.19元。
王石在法說會中特別指出，22/28納米制程占第三季整體營收的四分之一，主要來自于無線通訊產品的需求并未隨市場波動下降，仍維持穩定需求，占營收的45%，因此產能利用率也呈現滿載狀態。
另外，聯電的主要投資也會集中在22/28納米的制程節點，如聯電于南科Fab 12A 主要擴產的即為28納米制程。
王石也表示：“時機很重要，倘若14納米的重要性大于28納米，投資的優先順序是會再改變的。”
展望第4季，王石表示毛利率將降至41％～43％，產能利用率也會下滑至90％。外資法人預期，第4季的營收將會下滑10％，不景氣的情況短期內仍未有回升跡象。
王石表示，第4季的需求將會相當疲軟，主要原因仍來自于手機、電腦的庫存水位仍高，以及通膨和烏俄戰爭的影響，其中手機的庫存消化將可能持續至明年上半。
Q4可能的亮點在于 由OLED、車用所驅動的22/28納米需求，將促使部分營收持續增長。
聯電：明年晶圓代工產值恐下滑
聯電受到半導體生產鏈庫存修正以及設備交期遞延影響，今年資本支出下修至30億美元，但聯電總經理王石表示，臺南12吋廠Fab 12A的P6廠區，以及新加坡12吋廠Fab 12i的P3廠區，仍會持續進行擴產計劃，不過，明年晶圓代工產值恐將下滑。
聯電今年初預期全年資本支出達30億美元，2月宣布新加坡擴產計畫后，年度資本支出上修至36億美元，但近期半導體市況不如預期，聯電在法說會中宣布下修年度資本支出至30億美元。
王石表示，聯電持續專注于符合客戶產品規劃的差異化制程技術，以強化客戶的競爭力，但受到晶圓廠設備交期遞延，以及半導體產業面臨庫存調整影響，因此下調今年資本支出，而為因應客戶的長期需求，在臺南和新加坡兩地進行的產能布建仍持續進行。其中，聯電南科Fab 12A的P6廠區擴建計畫持續進行，預計明年中進入量產。
王石表示，盡管近期市場出現動蕩，聯電對藉由5G、人工智能物聯網（AIoT）、電動車等應用普及，加上半導體含量提升，所帶動整體市場的成長動能，長期展望依然看好。聯電在健全的財務結構及充足的營運資金支援下，持續致力于卓越制造與發展全面的技術產品，并鎖定高成長市場的布局，以鞏固在特殊技術上的領先地位。
對于明年展望，王石表示，由于全球各產業都受到高通膨的影響，2023年晶圓代工產值可能下滑，聯電現階段認為市場能見度較低，明年營運表現如何仍難以預估，還有待進一步觀察。
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