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晶圓代工廠力積電董事長黃崇仁日前表示，最快明年第2季景氣可逐步回溫、明年第2季庫存可明顯去化，看好明年下半年半導體景氣表現，他并指出，成熟制程不會有供過于求問題。    

中央社記者提問對于到明年上半年半導體景氣看法，黃崇仁分析，全球通膨、美元強勢、中國經濟疲軟，使得全球消費力道趨緩，影響終端消費電子產品買氣下降，供應鏈庫存增加，目前首要課題是如何消化庫存。    

他預估，明年通膨情況可望趨緩，最快明年第2季景氣可望逐步回溫、明年第2季庫存可望明顯去化，看好明年下半年產業景氣表現。從應用來看，黃崇仁表示，汽車電子仍是亮點。    

記者提問明年成熟制程晶圓產能是否會出現供過于求，黃崇仁反問，「怎么會供過于求」。    

他說，臺積電也無法增加成熟制程產能因應市況，汽車電子需求中8成比重是成熟制程，未來車用電子市場在汽車電子化和電動車趨勢帶動下成長可期，包括聯電、世界先進、力積電等成熟制程可滿足市場需求，「不會供過于求」。    

專家曝：可能需要更多    

在日前于臺灣舉辦的Arm Tech Symposia（Arm 年度科技論壇），今Arm亞太區車用市場資深總監鄧志偉針對車用電子表示，未來在硬體架構改變后，一輛車使用的芯片，因為要處理的訊號越來越多，需要更高的性能，所以會需要臺積電的先進制程，但未來使用上，芯片數量也會越來越少，不過他還是強調，半導體的產值還是會越來越高。    

在今日的分享會中，鄧志偉詳細介紹了車用系統未來發展的方向，將會從原先充滿ECU的架構，整合為會由少兩芯片配合ECU，甚至單一HPC來處理整輛車的資訊。    

不過這樣的說法，也代表著車輛使用的芯片數變少，這也讓人好奇，這是否會和臺積電董事長劉德音說的，電動車半導體元件為一般油車的十倍的說法背道而馳，對此鄧志偉也表示，其實并不能這樣說。    

鄧志偉表示，的確在未來架構改變并整合后，一輛車的芯片使用數量確實減少了，然而他的單價也會增加很多，所以他們才會說產值會成長到非常高。    

鄧志偉也舉例，像是傳統分散式的Sensor，一顆很少賣到超過100元美金，但SoC很少有賣到20元美金以下的。    

至于廠商為何要花更多錢買一樣的功能，鄧志偉說，因為所有的傳統Sensor，加起來可能會更貴，但相對的，就是因為有高單價高性能的IC才能去跑這么復雜的軟體，所以才需要用到臺積電那些先進制程的芯片。    

針對這是否意味著未來車用市場轉為先進制程獨大后，成熟制程將會嚴重衰退，鄧志偉認為，先進制程次一定會增加，但成熟制程會不會減少，這不一定，因為感測器還是需要，而且因為HPC可以處理更多訊號，那Sensor就可以加入更多，那成熟制程可能就需要更多。    

鄧志偉總結，對車廠來說，以前硬體才是成本，但當你使用整合的架構，軟體成本的節省是可以完全覆蓋掉硬體的成本增加，因為車子的硬體賣給消費者后，他的生命周期很長，只是硬體賣出去的時候就決定了，但軟體每一年要維護成本很高，所以如果能把軟體維護的成本降低，那硬體成本的增加就會變成可以負擔的。    

鄧志偉也說，所以架構的改變，其實主要的目的，是總體成本的減少，但半導體產值，還是會增加。    

晶圓代工成熟制程聚焦特殊多元發展    

市場研究機構TrendForce發布2023年十大科技產業脈動，指出晶圓代工先進制程步入電晶體結構轉換期，臺積電(2330)及三星兩大龍頭發展出現分歧，而成熟制程則聚焦特殊制程多元發展，以因應各領域所需的特殊元件用途增加趨勢。    

TrendForce表示，純晶圓代工廠制程自16納米開始，從平面式電晶體結構（Planar Transistor）進入鰭式場效（FinFET）世代，發展至7納米制程導入極紫外光（EUV）微影技術后，FinFET結構自3納米開始面臨物理極限，先進制程兩大龍頭自此出現分歧。    

其中，臺積電延續FinFET結構，于下半年量產3納米產品，預計明年上半年正式產出問世，并逐季提升量產規模，明年產品包括個人電腦（PC）中央處理器（CPU）及智能手機系統單芯片（SoC）等。    

而三星由3納米開始導入基于環繞閘極電晶體（GAAFET）的多橋通道場效電晶體（MBCFET）架構，于今年正式量產，初代產品為加密貨幣挖礦芯片，明年將致力于第二代3納米制程，目標量產智能型手機SoC。    

TrendForce指出，臺積電及三星3納米量產初期皆集中于對提高效能、降低功耗、縮小芯片面積等有較高要求的高速運算（HPC）和智能手機平臺。 

至于28納米及以上的成熟制程方面，晶圓代工業者則聚焦特殊制程多角化發展，由邏輯制程衍伸出包括高電壓（HV）、類比（Analog）、混合訊號（Mix-signal）、嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）、雙極互補擴散金氧半導體（BCD）、射頻（RF）等技術平臺。    

TrendForce指出，在5G通訊、高速運算、新能源車與車用電子等半導體特殊元件消耗增加趨勢下，特殊制程主要用以專業化生產智能手機、消費電子、高速運算、車用、工控等領域所需周邊IC，如電源管理、驅動、微控制器（MCU）、RF芯片等。   

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