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雖近期外資圈對(duì)于臺(tái)積電5納米產(chǎn)能是否松動(dòng)看法分歧，但大客戶之一的處理器大廠美商AMD不僅如期推出新一代RDNA 3架構(gòu)GPU，亦將在本周發(fā)布全新Zen 4架構(gòu)Genoa伺服器處理器，運(yùn)算核心都采用臺(tái)積電5納米制程量產(chǎn)。    

臺(tái)積電第三季5納米營(yíng)收占比已達(dá)28％位居最大營(yíng)收來(lái)源，設(shè)備業(yè)者評(píng)估，臺(tái)積電5納米第四季產(chǎn)能利用率仍維持滿載，明年第一季及第二季產(chǎn)能利用率雖略為下修，但仍維持在九成以上高檔，至于明年下半年則重回滿載，將是臺(tái)積電明年?duì)I收占比最大的制程節(jié)點(diǎn)。    

臺(tái)積電在日前法說(shuō)會(huì)中指出，消費(fèi)性芯片庫(kù)存去化造成臺(tái)積電7納米及6納米利用率開(kāi)始明顯下滑，但臺(tái)積電仍看好第四季5納米制程的需求持續(xù)增加，進(jìn)而平衡終端市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)弱及客戶持續(xù)進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整所帶來(lái)的影響，讓臺(tái)積電第四季業(yè)績(jī)與上季持平。    

AMD董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐發(fā)表全新RDNA 3架構(gòu)GPU，并且是全球首款采用小芯片（chiplet）設(shè)計(jì)的GPU。AMD RDNA 3架構(gòu)的小芯片設(shè)計(jì)結(jié)合5納米與6納米制程節(jié)點(diǎn)，兩種制程各自為特定的工作進(jìn)行最佳化。此突破性架構(gòu)比前一代RDNA 2架構(gòu)提供高達(dá)54％的每瓦效能提升。    

AMD表示，RDNA 3架構(gòu)GPU包括全新5納米制程繪圖運(yùn)算芯片（GCD），以及6個(gè)全新6納米制程記憶體快取芯片（MCD）組成，GCD擁有多達(dá)96個(gè)運(yùn)算單元以提供核心GPU功能，而每個(gè)MCD則采用高達(dá)16MB的第二代AMD Infinity Cache超高速小芯片互連技術(shù)，并支援24GB的高速GDDR6記憶體。  

另，AMD為降低消費(fèi)性電子產(chǎn)品疲弱需求對(duì)營(yíng)運(yùn)造成的負(fù)面影響，未來(lái)2～3年產(chǎn)品策略將著重于人工智慧（AI）及高效能運(yùn)算（HPC）發(fā)展，擴(kuò)大在5G基礎(chǔ)建設(shè)、車用電子、航太國(guó)防、工業(yè)及醫(yī)療、資料中心等市場(chǎng)布局，而臺(tái)積電將是最重要合作伙伴。    

AMD本周將正式宣布推出Zen 4架構(gòu)Genoa伺服器處理器，并會(huì)在年底前出貨予OEM廠，明年將推出針對(duì)原生云端運(yùn)算的Bergamo、技術(shù)及資料庫(kù)運(yùn)算的Genoa-X、以及邊緣終端及電信基建的Siena等伺服器處理器，采用臺(tái)積電5納米或4納米制程。AMD也計(jì)劃推出AI運(yùn)算的資料中心加速處理器MI300，搭載Zen 4及RDNA 3核心，明年采用臺(tái)積電5納米量產(chǎn)。

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