一鍵發(fā)布任務(wù)
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11月10日，在2022國際集成電路展覽會暨研討會芯品發(fā)布會上，杭州地芯科技有限公司發(fā)布了超寬帶、低功耗、高性能、高集成度，且支持Sub 6G軟件無線電的SDR射頻收發(fā)機—風(fēng)行系列。
杭州地芯科技公司成立于2018年，目前產(chǎn)品覆蓋三大系列：物聯(lián)網(wǎng)射頻前端、射頻收發(fā)機芯片、模擬信號鏈芯片。從2019年開始，射頻收發(fā)機芯片項目及射頻前端項目開始啟動。2020年收發(fā)機芯片已經(jīng)成功點亮。 2021年地芯科技收發(fā)機芯片的工程樣品出來，物聯(lián)網(wǎng)前端芯片突破百萬，模擬信號鏈芯片項目啟動。2022年，收發(fā)機芯片實現(xiàn)量產(chǎn)，并且在客戶端驗證成功。同時第二代收發(fā)機芯片項目開始啟動，模擬信號鏈系列芯片實現(xiàn)量產(chǎn)。從產(chǎn)品布局來說，地芯科技從射頻前端、信號鏈和射頻收發(fā)芯片，模擬射頻產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)實現(xiàn)了全覆蓋。
杭州地芯科技有限公司銷售總監(jiān)王偉剛表示，“我們的收發(fā)芯片可以實現(xiàn)非常重要的功能，這些技術(shù)在目前市場上基本上被國外芯片壟斷，這兩年很多國內(nèi)的友商大家都在做，但是能實現(xiàn)5G通信的，目前只有我們地芯科技。”
據(jù)介紹，風(fēng)行系列射頻收發(fā)機是地芯科技完全自主創(chuàng)新產(chǎn)品，包含數(shù)十項中美前沿專利技術(shù)，可廣泛應(yīng)用于幾乎所有現(xiàn)代化數(shù)字無線通信系統(tǒng)，比如通用軟件無線電系統(tǒng)、5G / 4G 及專網(wǎng)無線通信基站、多功能智能終端、點對點通信系統(tǒng)等。該系列采用業(yè)界主流的 10mm×10mm、144 引腳芯片級球柵陣列封裝 (CSP_BGA)，芯片寄存器讀寫控制采用標(biāo)準(zhǔn)的四線 SPI，其模擬射頻供電主要采用 1.3V，數(shù)字部分接口供電采用 3.3V 或者 2.5V。
風(fēng)行系列芯片支持的頻率范圍為30MHz ~6GHz，支持超寬和超窄帶寬需求，可配置射頻帶寬能夠支持小于200KHz到100MHz的范圍，集成了12bit的模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC和12bit的數(shù)模轉(zhuǎn)換器DAC，內(nèi)置可編程模擬濾波器，支持最小0.7MHz帶寬的模擬低通濾波器以及TX最大50MHz帶寬的模擬低通濾波器，RX最大50MHz的模擬低通濾波器。混頻器和鎖相環(huán)也都集成在芯片內(nèi)部，并且發(fā)射部分集成有驅(qū)動級放大器，可以輸出8dBm以上單音信號。
風(fēng)行系列射頻收發(fā)機采用直接變頻架構(gòu)，具有超低功耗、高調(diào)制精度、低噪聲的卓越性能，功耗僅為單通道 500mW。產(chǎn)品具有鏡像抑制校準(zhǔn)、本振泄漏校準(zhǔn)、發(fā)射功率監(jiān)控、雜散抑制以及接收通道增益校準(zhǔn)等功能，支持 TDD 和 FDD 制式，支持 MIMO 等多芯片使用場景，可廣泛應(yīng)用于傳統(tǒng)基站、專用電臺、微波中繼、微基站、航空航天、衛(wèi)星、雷達(dá)、車聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場景。
地芯科技實現(xiàn)了全國產(chǎn)供應(yīng)鏈，從代工到芯片封測，有強大的技術(shù)團(tuán)隊支持，可以讓國內(nèi)的通信設(shè)備商實現(xiàn)國產(chǎn)化，而且有非常強大的穩(wěn)定團(tuán)隊做供貨保障，讓客戶沒有后顧之憂。
