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由深圳市人民政府、中國半導體行業協會集成電路設計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組主辦，深圳市半導體行業協會社會承辦的以“創芯、強鏈，雙驅發展”為主題的“2022中國（深圳）集成電路峰會”（以下簡稱：ICS2022峰會），于2022年12月30日在深圳坪山格蘭云天國際酒店繼續第二天多場行業論壇。ICS2022峰會集中展示了我國集成電路產業最新的技術成果，聚集了眾多國內外專家學者、技術大咖和企業領袖，圍繞集成電路技術與產業應用創新、產業鏈生態與安全機制建設、國際局勢分析與協同發展、技術演進趨勢與熱點應用、資本整合與運作模式創新、芯片與整機產業聯動等方向，共同探討新形勢下集成電路產業發展的機遇。

工信部賽迪研究院賽迪顧問副總裁、國家注冊咨詢師 李柯 致辭

李柯指出，《國家集成電路產業發展推進綱要》提出的國產化目標尚未達到，目前接近首期20%目標，但是離30%目標還有差距。近年來國產化空間很大，進步顯著，特別是觀念上，以前，談到本地采購，電子設備制造商總是說采購要國際化和采購全球化，國產可以用，但是國內IC要達到國際水平才行。過去是排斥國產在前，被動替代，現在是主動替代。

IC設計業面臨一些問題，靠什么來解決問題？這就是今天咱們峰會的主題，還是要靠“創新”。因為我們說整個集成電路行業也好、設計行業也好，它的基本面沒有變，雖然我跟大家分享了全球市場可能增速在減緩，明年甚至是負增長，中國可能是1%左右或者是0%增長的狀態。但是中國集成電路市場規模是2萬億元，設計業直接面向市場去年規模4500億元，國內的自給率是20%+，《國家集成電路產業發展推進綱要》當時要求的目標是到2020年國內產品的自給率到30%，到2025年達到50%?？梢韵胂瘢覀兤鋵嵤袌隹臻g還是非常大的，這么快的速度發展也沒有達到國家規劃的要求。

國家新能源汽車技術創新中心副 總經理 鄭廣州

汽車用芯片市場機遇與技術標準體系挑戰

2027年中國車用IC全球占比35%，比較2022年占比25%，將有大幅提高。因為車用IC產能較集中，交期和價格容易受政治、地震、疫情和上游晶圓因素影響。計算控制類傳感類、功率器件是增量市場。汽車用芯片目前在中國有非常廣闊的市場。首先中國的新能源汽車和智能網聯汽車已經成為世界最大的產銷國，這方面帶來的車用芯片的機遇也是非常大，從產品應用的方向來說，車用芯片用于動力系統、智能駕駛等等涉及到安全的系統，像車身系統和智能座艙與用戶的乘坐感受有關的系統現在也是汽車用芯片重要的發展方向，在這方面應用的領域都是國產。智能駕駛的系統會是未來最主要的發展方向，我國的智能駕駛汽車產業發展在國際商是最好的，這方面涉及到一些信息安全方面的需求，對于我們國內的廠商來說這應該是一個更重要的市場方向。

紫光云技術有限公司芯片云業務總架構師 耿加申

基于混合云的IC設計仿真平臺

芯片設計用混合云是趨勢，紫光公有云和私有云是一個后臺，所以客戶前端是無縫切換。看到一些新發展起來的芯片設計企業，他們其實在構建芯片設計的環境方面是欠缺一部分的能力，包括他們這種工程師在這方面的部署，所以紫光云也提供一站式的資源提供，在云上和云下通過專業的團隊幫助用戶把環境構建起來，然后再交給這個用戶使用。同時也提供一些周邊的合作伙伴的工作，包括后端的依賴于紫光的芯片設計公司提供的芯片設計服務和其他的服務。

根據現在的芯片IT的演進，現在來看基本上混合云慢慢成為芯片設計企業的一個IT構建主流的模式，通過在本地構建一個私有云的方式，來把本地的基礎的資源通過云化的方式構建起來，再跟各個公有云通過專線的方式打通，逐漸用混合云的方式，在本地通過一個平臺進行統一的管理，這樣芯片設計的管理人員可以通過這一個平臺給芯片設計的人員分配資源按需使用。

中國華為云半導體行業解決方案首席架構師 陳寶羅

華為云 EDA 仿真解決方案，賦能芯片設計業務安全高效上云

陳總提出以下觀點：一是我們普遍發現中國的芯片企業大部分是一個規模非常小的，基本上在數據建設和投入情況非常小，即使有數據中心和IDC但是成本很低，基本上是在辦公樓里面建設，他會有供電和智能的限制，尤其下雨的時候有漏雨的現象，這個風險很大。二是很多的芯片廠70%都是在做芯片的仿真驗證，仿真驗證需要大量的設備，但是因為我們前面普遍的規模很小，投資不足，中小企業大量的過去這種資源去做芯片的驗證仿真是受限的，這就限制了與一些大廠的競爭優勢，因為他們無法快速獲取大量的IT設備。三是黑天鵝事件不可避免，就像疫情一樣反復，大家都在家里面，怎么遠程？有些遠程沒有打開，有些遠程打開了發現容量不足，整體的研發效率降低了。從以上三點來看，企業的IT能力是影響整個企業芯片研發效率的一個重要的因素。

Cadence 高級應用工程師 莊哲民

先進分析方法學--Sigrity X 與超大規模結構的三維電磁與熱仿真分析

多芯片封裝集成發展帶來的趨勢，現在很Chiplet一些非常熱門的題目，把多芯片模塊工作里面，在一個芯片的封裝里面集成的多個Die。然后慢慢發展到上個世紀的90年代的時候，封裝的集成工藝會更加考究，往里面添加一些器件組成一個小的模塊，這在90年代的時候做一些方面的研發工具。到了2000年之后除了數字和模擬的電路，開始變成一些模塊化工作做起來了。這些基本上都是用傳統的封裝的工藝，慢慢封裝變得越來越多樣化了。2010年之后臺積電推出了一些用硅工藝加工起來的技術，在2010年他們開始Silicon  Interposer用硅加工的工藝做了一些轉接板，然后有一些混合型的突破是TSC，里面是一個標準的硅的基板不要做混元的基建，只是在上面做一些電鍍，如果有一些SoC和存儲的模塊，可以基于硅的工藝在一些基礎上進行布點，這提高了整個芯片上面的Die寬。后面這種方法慢慢流行起來了，2016年的時候，臺積電推出來一個新的工藝，就是用RDL的方式把他做出來，成本更低一些，整個規模體積更小一些，到了2018年做出了3D的IC，芯片在堆疊的時候，早期2.5D是水平排放的，他可以3D排起來，可以把兩個Die做完以后通過一些技術把它粘合在一起，兩個芯片可以直接堆疊在一起，直接出來的線Die寬就很深。現在是2.5D的IC和3D的IC非常成熟了，很多的業務會用到這兩者，他上面的地方完全是一些房子的樣子，不一定都是平房了，可以蓋一些高樓?，F在2.5D的IC和3D的IC非常成熟。再往后面是一個搬運的3D的IC，之前做不同的硅片和芯片加工的方式粘合在一起，后面在同一個陣列上面有一些基礎的組件，這個還在研發中。從這里面可以看到，這幾十年的發展下來，芯片的集成度會越來越高，里面集成的電路是越來越多。

陜西半導體先導技術中心有限公司副總經理 田鴻昌

田總在《“雙碳目標”下寬禁帶半導體功率器件的發展機遇與挑戰》中，分別從“雙碳目標”下國產化進程的機遇、新能源產業與寬禁帶功率半導體的互促發展、碳化硅功率模塊的封裝與應用、功率器件與模塊的解決方案等內容進行了詳細闡述，并介紹了先導中心在碳化硅功率模塊發展方面的一些探索。先導中心目前已在第三代半導體碳化硅的產業化布局上取得突破，碳化硅器件已經在充電樁、儲能系統、無線充電及工業電源方面進行了應用，客戶反饋良好。未來先導中心將繼續發揮自身優勢，拓展終端應用市場，助力寬禁帶半導體行業的發展。

飛書高科技行業/產品解決方案高級經理 李太陽

助力芯片研發到量產

中科創達、地平線等客戶已經導入飛書知識庫和公司活動虛擬線上互動

辦公行業需要這樣的一個協同工具，第一是能夠充分調取大家的協作性，大家能夠在一個共同的平臺上基于SOP基于業務溝通進行高效地流轉。第二是需要一個知識不僅歸檔，更多地讓知識流轉起來發生知識高價值的效益，第三是讓整個SOP和強計劃能夠很好地反饋在辦公系統里面，通過辦公系統幫助大家落實好計劃的銜接，他一定也是需要一個強信息安全保護的，能夠在保障我們高協同性的同時保護我們的知識產權和核心的技術，不會因為人的變動或者是因為信息安全系統的壁壘沒有搭建好發生的一些泄露的事故，對我們公司的業務造成影響。

    我們飛書就是這么一款產品，飛書扮演的是所有的員工在同一個平臺里面進行高度地協作，把它當成一個線上的總部的概念。雖然說我們是互聯網企業，但是互聯網企業可能跟我們芯片企業的業務業態有很大的天壤之別的，但是我們有不同點就是，我們其實都是高速發展的行業、高速擴張的企業，以及我們都是高度知識密集型的企業。

深圳基本半導體有限公司董事長 汪之涵

功率半導體的碳化硅時代-

相對硅材料，碳化硅主要的優勢在于一個是耐壓的程度和電子的遷移率，代表了高頻和熱導率，這是材料的特性導熱比較好。碳化硅目前主要應用在工業電源方面，還有新能源，新能源現在比較火爆的是光伏和儲能，還有新能源的汽車，現在都是碳化硅主要的應用市場。

威睿信息技術（中國）有限公司資深專家 趙璐（神州數碼）

VMware EDA 行業桌面云研發安全解決方案-

我們知道虛擬桌面或者是桌面云在EDA行業的應用還是非常廣泛的，主要有幾個原因，首先是半導體行業建設中有一些比較核心的挑戰，比如有一些實際的困難，疫情原因放開之后，很多的員工因為個人健康的原因需要臨時的居家辦公，這個時候怎么樣去保持業務的連續性，持續的工作能力，對于IT來說是非常大的挑戰。第二是對一些核心數據的保護，比如代碼、生產數據、工藝和圖紙，還有電路板設計的一些圖紙，有一些核心的數據需要做一些保護。第三是這個行業業務規模的擴張比較快的情況下，復雜的IT環境對業務的運維帶來的壓力，終端云可以減低終端這一塊運維的壓力。