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由深圳市人民政府、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會、“核高基”國家科技重大專項(xiàng)總體專家組主辦，深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會社會承辦的以“創(chuàng)芯強(qiáng)鏈，雙驅(qū)發(fā)展”為主題的“2022中國（深圳）集成電路峰會”（以下簡稱：ICS2022峰會），于2022年12月30日在深圳坪山格蘭云天國際酒店繼續(xù)第二天多場行業(yè)論壇。ICS2022峰會集中展示了我國集成電路產(chǎn)業(yè)最新的技術(shù)成果，聚集了眾多國內(nèi)外專家學(xué)者、技術(shù)大咖和企業(yè)領(lǐng)袖，圍繞集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)與安全機(jī)制建設(shè)、國際局勢分析與協(xié)同發(fā)展、技術(shù)演進(jìn)趨勢與熱點(diǎn)應(yīng)用、資本整合與運(yùn)作模式創(chuàng)新、芯片與整機(jī)產(chǎn)業(yè)聯(lián)動等方向，共同探討新形勢下集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇。

深圳市先行示范區(qū)灣區(qū)專家、國 家集成電路設(shè)計深圳產(chǎn)業(yè)化基地首任主任 張克科

打造IP強(qiáng)價值鏈服務(wù)平臺 助力中國強(qiáng)芯之路

在大灣區(qū)的平臺中間，大灣區(qū)包括深圳和香港、澳門，以及廣東省的其他幾個城市，澳門大學(xué)異軍突起成立了模擬混合信號超大規(guī)模集成電路國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室。香港科技大學(xué)、香港中文大學(xué)和香港也把集成電路作為他們一個重要的領(lǐng)域。大灣區(qū)更多的協(xié)調(diào)分工，與長三角、珠三角、京津冀都有不同的模式，我們希望這些不同模式的發(fā)展能夠得到很好的一個資源互補(bǔ)。最近發(fā)現(xiàn)國家在集中力量做EDA工具，也在大力投資新線程的相關(guān)工程，我們覺得有三個可能是盲點(diǎn)，第一是怎么樣變成專利池共享大家形成產(chǎn)業(yè)鏈的環(huán)環(huán)相扣的共享局面。第二是在這中間很多的設(shè)計企業(yè)最后他們的成果怎么來用很可能涉及到IP的復(fù)用。第三我們的人才在什么樣的環(huán)境下進(jìn)行培養(yǎng)，這是今天這個分主題的主要內(nèi)容。

西門子電子科技（上海）有 限公司 Siemens EDA資深技術(shù)顧問 陳桂華

西門子EDA功能安全解決方案助力車規(guī)SoC開發(fā)

現(xiàn)在自動駕駛已經(jīng)達(dá)到了一定的層次，這是目前的汽車從傳統(tǒng)ECU往集中的單元通過以太網(wǎng)的總線連接，連接線以后的連接特別是新能源的汽車復(fù)雜度特別高，延時、功耗肯定需要不停地降低。這是我們看到的ADAS，看到Level4和Level5有很多的攝像頭和雷達(dá)，對于整個車企來說現(xiàn)在怎么能夠去滿足這種Level5里面芯片，特別是我們ISO26262里面開發(fā)的需求，這里面設(shè)計安全成為主要被解決的問題，也是我今天介紹的重點(diǎn)。

亞馬遜云科技 解決方案團(tuán)隊(duì)高級經(jīng)理陳水生

以全球視野分享基于云的芯片設(shè)計驗(yàn)證、制造協(xié)作與創(chuàng)新應(yīng)用

我們芯片設(shè)計的云上之旅從2014年開始，在奧斯汀，我們整個芯片設(shè)計的部門一成立都是全部在云上去完成，都是基于云原生的方式完成這些芯片設(shè)計。我們一直在加大美國團(tuán)隊(duì)資源的投入，同時融入了以色列這個團(tuán)隊(duì)完成了多點(diǎn)聯(lián)合的方式做芯片的設(shè)計。這里會涉及到他們延伸了很多的這種負(fù)載是在數(shù)據(jù)中心的，我們美國團(tuán)隊(duì)是在云上做的，這時候我們也經(jīng)歷了2017年混合云模式下的團(tuán)隊(duì)協(xié)作，怎么去完整聯(lián)合芯片的設(shè)計。到2019年的時候，我們基本上已經(jīng)在云端實(shí)現(xiàn)了完整的SoC的開發(fā)，完成了我們的7納米工藝的設(shè)計，我們?nèi)吭谠贫嗽O(shè)計，我們的IDC的一些資源只保留了很少做模擬器的測試，這個其實(shí)是我們整個亞馬遜在云端怎么全流程做芯片設(shè)計的實(shí)踐。剛剛提到說我們做EDA或者是芯片設(shè)計的時候，會有底層的技術(shù)資源架構(gòu)是怎樣的，這是目前很多的客戶所采取的一種方式，他們本地的數(shù)據(jù)中心可能有一些資源，也會跟第三方的一些比如IP等等有一些交互，那有一些負(fù)載在云上，所以形成這樣一個混合云的模式。在云端我們也可以有一個比較完整的技術(shù)鏈條支撐我們的技術(shù)設(shè)計，我們有比較完整的桌面，還有登陸服務(wù)機(jī)解決登陸這些權(quán)限的管理，還有IDC我們構(gòu)建我們的證書的服務(wù)，還有構(gòu)建我們的PC集群還有Job的管理等等這些作為我們整個EDA設(shè)計的集群計算機(jī)之外的支撐。

 深圳市銓興科技有限公司董事長 黃少娃

逆全球化背景下，中國半導(dǎo)體企業(yè)的機(jī)遇

存儲芯片首先看NAND Flash，目前美光宣布量產(chǎn)232層NAND的產(chǎn)品，三星、海力士今年轉(zhuǎn)型到176層，預(yù)計明年三星可以轉(zhuǎn)到236層，海力士將轉(zhuǎn)到238層，長江存儲的閃存制程目前在128層，預(yù)計也在明年可以達(dá)到232層。DRAM的領(lǐng)域，2019年合肥長鑫成功量產(chǎn)出19nm工藝的DDR4/LPDDR4，成為全球第四家DRAM產(chǎn)品采用20nm以下的工藝廠商，2022年合肥長信的17納米工藝的DDR5內(nèi)存芯片在今年的第四季度量產(chǎn)。國內(nèi)存儲的芯片，長江存儲3D  NAND閃存芯片規(guī)劃一期建成月10萬片的產(chǎn)能，二期是月20萬片的產(chǎn)能，兩期合計達(dá)到月產(chǎn)能30萬片。合肥長信共建三期三座12寸DRAM晶圓廠，打造集研發(fā)、制造、銷售為一體的IDM國產(chǎn)化生產(chǎn)基地，預(yù)計三期滿產(chǎn)后月產(chǎn)能能夠達(dá)到月30萬片。

 深圳市龍圖光罩股份有限公司副總經(jīng)理 王棟

半導(dǎo)體掩模版與制作流程介紹

一個芯片的每一層由復(fù)雜的線路不斷地堆疊而成的。半導(dǎo)體有四個主要的工藝，一個是增層、光刻、攙雜和熱處理，光刻是四個工藝?yán)锩孀钪匾囊粋€。但無法直接影響到半導(dǎo)體器件和集成電路的關(guān)鍵圖形尺寸，甚至對圖形的質(zhì)量和電路的電性能有重要的影響。掩模版可以說是在微電子工業(yè)制造領(lǐng)域邊沿著橋梁作用，俗稱“工業(yè)底片”，掩模版不僅在IC晶圓方面，包括先進(jìn)封裝，包括平板顯示，只要有光刻的工藝，有廣泛的應(yīng)用，也是半導(dǎo)體的關(guān)鍵材料之一。這里我把“掩模版”三個字單獨(dú)說一下，因?yàn)闃I(yè)界有好多種說法，全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化委員會微光刻分技術(shù)委員會統(tǒng)一定義為“掩模版”，這個定義可能相對比較精確，掩模版上承載了芯片設(shè)計的半途信息的，所以用這三個字我個人覺得也是比較準(zhǔn)確的。

華為中國政企半導(dǎo)體電子系統(tǒng)部 吳朝毓

構(gòu)筑半導(dǎo)體數(shù)字化底座，助力行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

我們要有一個強(qiáng)大的基礎(chǔ)設(shè)施信息化的平臺，可能我們對于半導(dǎo)體也好，我們對信息化也就是算力的要求非常高，其次是穩(wěn)定性和快速。

華為云和數(shù)據(jù)庫能夠給到各位領(lǐng)導(dǎo)、各位廠商的這些能集中到我們基礎(chǔ)設(shè)施的層面。第二，我們業(yè)內(nèi)主要的這些合作伙伴進(jìn)行適配。第三是從技術(shù)的角度來講，華為能夠提供的是一套高可靠的數(shù)字化的支撐，能夠設(shè)置距離客戶產(chǎn)線非常近的數(shù)據(jù)中心，能夠給到大家對于整體的業(yè)務(wù)包括我們這些核心的業(yè)務(wù)軟件的完整性，包括我們高可靠性的支持。歡迎大家聯(lián)系華為，我們能夠提供一個整體的包括技術(shù)架構(gòu)，包括我們整體的到產(chǎn)品落地，整體的一個解決方案。

芯華章科技驗(yàn)證產(chǎn)品與解決方案總監(jiān) 高世超

數(shù)智融合構(gòu)建系統(tǒng)級驗(yàn)證EDA解決方案

我作為一個在芯片驗(yàn)證領(lǐng)域做了很多年的一個工程師的角度上來說，其實(shí)我們都有一個切身的體會，那就是在先進(jìn)的設(shè)計中驗(yàn)證的成本占了芯片設(shè)計總成本的70%以上。這是為什么我們在跟客戶交流的時候，我們經(jīng)常審視一個團(tuán)隊(duì)時，看一下設(shè)計驗(yàn)證人員的配比就知道了，如果驗(yàn)證和設(shè)計遠(yuǎn)遠(yuǎn)低過3：1的比例，我們可以預(yù)想到他們的工作里面驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)會遇到非常大的挑戰(zhàn)，那就是怎么樣能夠在盡可能短的驗(yàn)證工程周期里面，盡可能達(dá)到非常高的驗(yàn)證質(zhì)量和要求。從這個角度上來說，芯華章其實(shí)只成立了不到3年的一個國產(chǎn)的企業(yè)，我們不僅僅希望能夠給在座的各位傳統(tǒng)的芯片廠商能夠提供一個可靠、安全的國產(chǎn)替代方案，而且還希望能夠給大家提供一些具備創(chuàng)新性，能夠很好地來解決大家真正的驗(yàn)證難點(diǎn)的一些解決方案。

牛芯半導(dǎo)體（深圳）有限公司 何鑫

國產(chǎn)接口IP助力中國“芯”互聯(lián)

接口IP是一個比較難的技術(shù)方向。第一個是技術(shù)演進(jìn)比較快，因?yàn)殡S著先進(jìn)工藝的不斷推出，先進(jìn)的工藝代表了更高極限頻率的速度，代表了我可以跑更高的速率，我的功耗還會降低。所以接口的帶寬對應(yīng)過來的就是我的帶寬會提高。從將近十年以來，我們這個接口的帶寬速率從常用的10t目前到了112G，220G正在研發(fā)，這個技術(shù)的演進(jìn)非常的快。調(diào)制的方式從原來的PCIE模式，2個變頻，現(xiàn)在是4個變頻。還有更大的芯片出現(xiàn)，有Chiplet的影響，他會有超短距或者是短距的芯片出現(xiàn)，這對IP來說提出了性能的挑戰(zhàn)。雖然我們是國標(biāo)出的IP其實(shí)是一個泛類，IP的細(xì)節(jié)非常多，包括用在網(wǎng)絡(luò)里的以太網(wǎng)的協(xié)議，包括在計算機(jī)里常用的TCIE、接存儲器的DDR  Flash都是屬于這個泛微。

天芯互聯(lián)科技有限公司IC測試部經(jīng)理 周德祥

晶圓測試探針卡關(guān)鍵技術(shù)分析

測試設(shè)備的競爭格局，我們現(xiàn)在主要還是被泰瑞達(dá)、愛德萬兩大巨頭壟斷。探針卡的競爭格局主要被美國和意大利、日韓一些國外的歐美的巨頭所壟斷，整體國內(nèi)的探針卡的需求占全球的需求25%，國內(nèi)的供應(yīng)商的份額占比只有不到1.1%，這是很低的份額，所以說我們在探針卡的部分有一個巨大的部分，國內(nèi)廠商有一個比較大的潛在的機(jī)會。我們針對晶圓測試關(guān)鍵技術(shù)探針卡作一個簡要的概述，探針卡可以分為三大結(jié)構(gòu)，第一個是中低端為主的懸臂式探針卡，然后是垂直是的探針卡主要做一些大型的SoC的，另外是針對memory測試為主的MES探針卡。懸臂式的探針卡針對一些規(guī)模比較小的芯片，垂直式探針卡主要針對一些大規(guī)模的SoC的一些芯片為主，MES探針卡主要針對DDR或者是memory  Flash的memory的存儲芯片。

深圳市鼎華芯泰科技有限副總經(jīng)理 沈正

應(yīng)?于功率器件封裝的DMB陶瓷基板

功率器件封裝基板主要是DBC和AMB，被稱為“高功率器件之基石”，是功率芯片封裝行業(yè)的主材，主要是一方面起到保護(hù)、固定和支撐芯片，增強(qiáng)芯片的導(dǎo)熱性和散熱性能，保證芯片不受物理的損壞，也是封裝基板的上層與芯片的相連，以實(shí)現(xiàn)電氣和物理的連接，功率分配、信號分配以及溝通芯片內(nèi)部與外部電路等功能。

    DBC陶瓷基板主要是以高絕緣性的氧化鋁或者是氮化鋁覆上銅組成新型的復(fù)合材料，經(jīng)由高溫的環(huán)境在銅的金屬層提供氧化擴(kuò)散，陶瓷產(chǎn)生結(jié)晶熔體，使銅與陶瓷基板粘合，形成復(fù)合的金屬基板，通過曝光和顯影通過蝕刻方式制備線路。DBC的優(yōu)點(diǎn)是好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱，氧化鋁能夠有效控制它的膨脹系數(shù)，跟氧化鋁的系數(shù)接近在9左右，因此DBC有很好的導(dǎo)熱性和絕緣性還有它的高性能性等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于IGBT、LD和CPV封裝，特別是由于銅箔較厚大概是100—600微米左右，它在IGBT和LD封裝有很好的優(yōu)勢。不足點(diǎn)是他在高溫下的共晶反應(yīng)，成本比較高，工藝難度比較高，而且它氧化鋁跟銅的反應(yīng)過程當(dāng)中也會產(chǎn)生氣孔，會降低陶瓷的沖擊力。AMB在800度左右的高溫下，由一些活性元素形成的銀銅焊料，跟金屬和陶瓷連接高溫反應(yīng)產(chǎn)生的，是高溫應(yīng)用場景的補(bǔ)充。

南方科技大學(xué)、深港微電子學(xué)院副研 究員、博士生導(dǎo)師 李毅達(dá)

用于下一代嵌入式存儲的新興存儲技術(shù)

嵌入式存儲是一個非獨(dú)立式的存儲器，芯片上面有一個處理核，也有一些緩存，它跟處理核共同在一個芯片上我們稱它為嵌入式存儲。它跟獨(dú)立式的存儲不太一樣，因?yàn)樗麄兪遣煌男酒系募伞Ｋ哉f，嵌入式存儲是一個集成在芯片上的一個存儲器，但是它有一個要求，因?yàn)樗歉渌倪壿嬈骷黄鸺嫒莸模运仨氂屑嫒萜渌壿嫷奶匦浴Ｎ覀兛吹降某笠?guī)模的集成電路嵌入式存儲非常重要的，因?yàn)樗x處理核非常靠近，我們數(shù)據(jù)搬運(yùn)的延遲可以非常低，可以整體把我們的芯片乃至整個功能或者是應(yīng)用的性能全部可以一起提升。嵌入式存儲目前來看科學(xué)家都認(rèn)為有好幾種不同的選擇，先展現(xiàn)一些傳統(tǒng)的嵌入式存儲，傳統(tǒng)的嵌入式存儲比較直觀，SRAM和e—DRAM屬于易失性。隨著時代的變遷，隨著科學(xué)家研發(fā)越來越多新的材料，新的技術(shù)，目前來講科學(xué)界出現(xiàn)了好多新型的存儲器，包含了PCM，還有STT—MRAM磁性存儲器，RRAM和FERAM，在這一兩年我最后列的一個IGZO—based  DRAM一個基于氧化物半導(dǎo)體的較新的存儲架構(gòu)。