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隨著摩爾定律似乎接近極限，中國已經為小芯片開發了一個本土的互連接口。據中國財聯社報道，中國小芯片聯盟與中國的系統集成商、IP 供應商以及封裝、測試和組裝制造商合作，推出了中國本土的小芯片互連接口標準——ACC 1.0（高級成本驅動的小芯片接口 1.0），旨在協調中國封裝、測試和組裝行業的供應商和IC基板制造商，以實現成本控制和商業可行性。據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：  

華天科技已具備chiplet封裝技術平臺，公司Chiplet系列工藝實現量產，主要應用于5G通信、醫療、物聯網等領域。  

同興達子公司昆山同興達(002845)芯片先進封測（GoldBump）全流程封裝測試項目團隊掌握chiplet相關技術。  

根據中國交叉信息核心技術研究所的一份聲明，中國的半導體生態系統仍處于發展階段，在當前國際形勢下可能仍處于追趕階段。聲明補充說，為確保技術的突破，中國供應商從上游到下游必須合作建立生態系統，下游需求帶動上游投資以實現大規模生產的規模經濟，從而形成良性循環。  

隨著摩爾定律逼近物理極限，chiplet被視為未來先進半導體制造和封裝不斷提升芯片性能的替代方式。小芯片不是將整個微芯片作為一個單元來設計和制造，而是通過將多個芯片組合在一起來實現微芯片的模塊化設計和組裝，從而提供靈活性、更快的上市時間并降低制造成本。  

中國半導體行業也在關注小芯片，以實現更好的芯片性能，尤其是當中國半導體生態系統面臨美國及其盟友的遏制時。中國小芯片聯盟成立于 2020 年 9 月，當時美國對中國的中芯國際實施出口禁令。  

在中國以外，英特爾、臺積電、微軟、三星電子、高通、AMD 和日月光組成了通用小芯片互連高速聯盟，以發展小芯片生態系統。據 Omdia 稱，到 2035 年，chiplet 市場預計將達到 570 億美元。AMD、臺積電、英特爾、英偉達等芯片巨頭廠商嗅到了這個領域的市場機遇，近年來開始紛紛入局Chiplet。  

AMD最新幾代產品都極大受益于“SiP+Chiplet”的異構系統集成模式；另外，近日蘋果最新發布的M1 Ultra芯片也通過定制的Ultra Fusion封裝架構實現了超強的性能和功能水平，包括2.5TB/s的處理器間帶寬。  

在學術界，美國加州大學、喬治亞理工大學以及歐洲的研究機構近年也逐漸開始針對Chiplet技術涉及到的互連接口、封裝以及應用等問題展開研究。  

據Omdia報告，預計到2024年，Chiplet市場規模將達到58億美元，2035年則超過570億美元，市場規模將迎來快速增長。  

UCIe是實現Chiplet互聯標準的關鍵。隨著Chiplet逐步發展，未來來自不同廠商的芯粒之間的互聯需求持續提升。22年3月出現的UCIe，即Universal Chiplet Interconnect Express，是一種由Intel、AMD、ARM、高通、三星、臺積電、日月光、Google Cloud、Meta和微軟等公司聯合推出的Die-to-Die互連標準，其主要目的是統一Chiplet（芯粒）之間的互連接口標準，打造一個開放性的Chiplet生態系統。UCIe在解決Chiplet標準化方面具有劃時代意義。  

借助UCIe平臺，未來有望實現更加完整的Chiplet生態系統。UCIe產業聯盟發布了涵蓋上述標準的UCIe1.0規范。UCIe聯盟在官網上公開表示，該聯盟需要更多半導體企業的加入，來打造更全面的Chiplet生態系統。同時，加盟的芯片企業越多，意味著該標準將得到更多的認可，也有機會被更廣泛的采用。  

后摩爾時代，Chiplet給中國集成電路產業帶來了巨大發展機遇。首先，芯片設計環節能夠降低大規模芯片設計的門檻；其次，半導體IP企業可以更大地發揮自身的價值，從半導體IP授權商升級為Chiplet供應商，在將IP價值擴大的同時，還有效降低了芯片客戶的設計成本，尤其可以幫助系統廠商、互聯網廠商這類缺乏芯片設計經驗和資源的企業，發展自己的芯片產品；最后，中國大陸的芯片制造與封裝廠可以擴大自己的業務范圍，提升產線的利用率，尤其是在高端先進工藝技術發展受阻的時候，還可以通過為高端芯片提供基于其他工藝節點的Chiplet來參與前沿技術的發展。

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