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全球電子設計和制造供應鏈的行業(yè)協(xié)會 SEMI報告稱，半導體制造設備的全球銷售額從 2021 年的 1026 億美元增長 5% 到去年創(chuàng)紀錄的 1076 億美元。  

2022 年，中國連續(xù)第三年成為最大的半導體設備市場，盡管該地區(qū)的投資步伐同比放緩 5%，銷售額為 283 億美元。中國臺灣是第二大設備支出目的地，增長 8% 至 268 億美元，標志著該地區(qū)連續(xù)第四年實現(xiàn)增長。對韓國的設備銷售額收縮 14% 至 215 億美元。歐洲的年度半導體設備投資激增 93%，而北美則增長 38%。對世界其他地區(qū)和日本的銷售額分別同比增長 34% 和 7%。  

SEMI 總裁 Ajit Manocha 表示：“2022 年半導體制造設備銷售額創(chuàng)歷史新高，源于該行業(yè)推動增加支持關(guān)鍵終端市場（包括高性能計算和汽車）的長期增長和創(chuàng)新所需的晶圓廠產(chǎn)能。此外，結(jié)果反映了各地區(qū)的投資和決心，以避免未來的半導體供應鏈限制，如新冠疫情流行期間出現(xiàn)的限制。”  

2022 年晶圓加工設備的全球銷售額增長了 8%，而其他前端細分市場的銷售額增長了 11%。在 2021 年強勁增長之后，組裝和封裝設備銷售額去年下降了 19%，而測試設備總銷售額同比下降了 4%。  

WWSEMS 報告根據(jù) SEMI 和日本半導體設備協(xié)會 (SEAJ) 成員提交的數(shù)據(jù)匯編而成，是全球半導體設備行業(yè)月度賬單數(shù)據(jù)的摘要。    

近期，在半導體行業(yè)的帶動下，我國半導體設備企業(yè)投融資熱情也不斷高漲起來。數(shù)據(jù)顯示，2022年我國半導體設備投資數(shù)量共139起，投資金額達251.2億元。截至2023年4月11日，2023年我國半導體設備投資數(shù)量20起，投資金額達26.6億元。2023年半導體設備行業(yè)融資金額已達數(shù)十億元。  

半導體設備材料也是投資重點。根據(jù)《證券日報》等媒體的報道，2月27日，國家大基金二期向某半導體存儲公司投資128.87億、3月20日向某IDM公司投資10億、3月24日向某光刻膠公司投資1.6億元。截至目前，二期公開的投資項目已有36個，重點向上游設備和材料領域加大投資傾斜。海通證券稱，相比國家大基金一期，國家大基金二期投資領域更為集中，二期除了對產(chǎn)業(yè)鏈各領域的龍頭企業(yè)繼續(xù)保持高度關(guān)注和持續(xù)支持外，更加聚焦短板明顯的設備、材料領域，方向集中于完善半導體產(chǎn)業(yè)鏈。   

美日荷聯(lián)手封鎖，加劇國產(chǎn)化的緊迫性

目前全球半導體設備基本由美日荷三國壟斷，日本半導體設備在主要環(huán)節(jié)占據(jù)重要地位，我國在全球半導體產(chǎn)業(yè)中仍為“追趕者”姿態(tài)。根據(jù)SIA，2021年半導體行業(yè)格局（按產(chǎn)值）為美國（46%）、韓國（21%）、日本（9%）、歐洲（9%）、中國臺灣（8%）、中國大陸（7%）。SEMI統(tǒng)計的2021年全球半導體設備銷售數(shù)據(jù)排名前15，日本廠商占據(jù)7家，主要有東京電子（平臺級）、愛德萬（測試設備，存儲器測試臺市占率40%）、Screen（單晶圓清洗設備市占率55%）、日立高科（蝕刻、測量）、迪斯科（晶圓切割設備）、尼康（光刻機）、Kokusai（成膜設備）。

從各國優(yōu)勢環(huán)節(jié)看：美國在薄膜沉積、離子注入、量測領域占據(jù)壟斷地位，美企應用材料在PVD、CMP、離子注入全球市占率分別86%、68%、64%，拉姆研究在刻蝕、ECP市占率分別為 46%、78%，科磊在量測領域市占率54%。日本在涂膠顯影、清洗設備占據(jù)優(yōu)勢，東京電子涂膠顯影設備市占率89%、迪恩士清洗設備市占率40%。荷蘭光刻機是絕對龍頭，原子層沉積處于領先地位，ASML占據(jù)全球光刻機 96%市場份額，ASMI的ALD設備市占率45%，近期美國聯(lián)合日荷對中國芯片施加新的設備出口管制，半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控邏輯繼續(xù)強化。  

半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控是長期主線，設備及零部件國產(chǎn)替代迎來加速期，預計今年半導體行業(yè)資本開支上行，國產(chǎn)設備獲得大規(guī)模驗證機會，看好“卡脖子”領域的半導體設計、設備、材料、零部件自主以及高端芯片國產(chǎn)化。

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