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8月3日消息，據thelec報道，韓國芯片設計公司ASICLAND正在開發一種新的封裝技術，以降低臺積電客戶的CoWoS（芯片層疊封裝）成本。

26日，在The ELEC于首爾驛三浦項制鐵大廈舉辦的“半導體混合接合會議”上，ASIC Land經理Kang Seong-mo以“臺積電先進封裝和ASIC Land交鑰匙解決方案”為主題發表演講上個月的。

康總監解釋道：“與集成扇出（InFO）和有機基板封裝相比，基板上晶圓上芯片（CoWoS）可以提高性能和功耗。它還具有可自由調整中介層尺寸的優勢。 ”。“我們正在開發下一代封裝（可提高硅中介層成本），”他補充道。

Kang解釋說，CoWoS是代工公司臺積電的一種先進封裝。這是應用硅中介層和穿硅電極（TSV）的工藝。內插器連接邏輯芯片和高帶寬存儲器 (HBM)。Nvidia A100、H100 和 Intel Gaudí 是 CoWoS 生產的代表性半導體。CoWoS主要分為CoWoS-S（Si中介層）、CoWoS-R（RDL中介層）和CoWoS-L（LSI+RDL中介層）。

CoWoS-S 是一種代表性的 CoWoS 封裝，其中邏輯芯片和高帶寬存儲器 (HBM) 連接在 Si 中介層的頂部。CoWoS-R是應用RDL中介層和InFO的形式。通過應用RDL中介層，它的優點是比CoWoS更具價格競爭力，但芯片之間無法互連。CoWoS-L是一種結合了CoWoS-S和InFO優點的封裝。通過RDL中介層降低了總體成本，并安裝了本地硅中介層（LSI）來支持每個片上系統（SoC）和HBM之間的互連。 

HBM、SoC等放置在RDL中介層上。芯片間互連利用硅橋。還安裝了散熱器以減少熱量的產生。通過這一點，可以提高性能和功率。該軟件包的開發預計將對確保未來客戶產生積極影響。

ASICLAND是韓國唯一為臺積電工作的設計公司，它于2019年開始與臺積電合作。ASICLAND計劃在今年晚些時候在韓國交易所上市。