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8月3日消息，據THE ELEC報道，電子和電信研究所 (ETRI) 已成功開發出下一代小芯片技術。最大的特點是工藝數量相比現有chiplet工藝減少到1/3。ETRI 正準備通過與海外半導體公司合作將下一代小芯片技術商業化。 

ETRI低碳集成技術創意實驗室負責人崔光成 (Choi Gwang-seong) 在 ELEC 于 2019 年 12 月在首爾驛三浦項大廈舉辦的“半導體混合接合會議”上發表了主題為“Tiling Bonding 技術作為 Chiplet 集成技術”的演講。 

Choi 表示：“（TSV 和混合鍵合）之間存在鮮為人知的差距。10-40μm 區域對我們來說可能是一個機會。” 他補充道，“由于使用硅中介層等并不能帶來生產力，因此應該采用倒裝芯片接合。” 

ETRI 開發了“平鋪工藝”，這是一種下一代小芯片技術，旨在瞄準這一領域。在拼貼工藝中，將非導電薄膜 (NCF) 應用于半導體晶圓基板，并將芯片堆疊在晶圓上，就像將拼貼與晶圓上制造的小芯片連接起來一樣。然后，對表面進行激光照射，進行粘合和后固化過程。ETRI解釋說，應用瓷磚技術時，可以減少后處理所需的清洗、干燥、涂層和固化等工序。

Choi總監表示：“（目前，對于芯片堆疊），如果存在不良裸片（缺陷產品）問題，我們會采用晶圓上芯片（CoW），如果沒有不良裸片問題，我們使用晶圓對晶圓（WoW）。”存在一個野場問題，并且（如果應用平鋪工藝）這兩個問題都可以解決，”他介紹道。  

CoW 的缺點是需要大量時間來大規模生產半導體，因為單個芯片堆疊在晶圓上。WoW 是一種將晶圓堆疊在晶圓上的形式。可以生產的半導體類型有限，良率管理也很困難。在平鋪工藝的情況下，與現有工藝相比，可以顯著縮短工藝時間，因為它是一種設置一定規則并堆疊芯片的方法。此外，與WoW方法相比，可以提高成本和產量。

最后，崔主任表示，“（可以應用瓷磚工藝的）市場現在正在開放”，“我們正在尋找合作伙伴一起商業化”。目前，據了解，ETRI正在與海外主要半導體公司I就平鋪工藝進行合作。