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華潤微李虹:中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈需協(xié)同創(chuàng)新 共謀新發(fā)展格局
發(fā)布時間:2023-08-16 閱讀量:350 來源:我愛方案網(wǎng)整理 作者:我愛方案網(wǎng)

2023年8月9日至11日,2023集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會在江蘇省無錫市召開。第11屆中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體設(shè)備年會暨產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇、第11屆半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會(CSEAC)在江蘇無錫太湖國際博覽中心隆重舉行。


8月10日上午,華潤微電子有限公司執(zhí)行董事、總裁李虹博士在第11屆半導(dǎo)體設(shè)備年會上帶來了《創(chuàng)“芯”引領(lǐng) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展新格局》的主旨演講,重點對半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行了梳理。他認(rèn)為,中國企業(yè)在設(shè)備、材料、IC設(shè)計、封裝等領(lǐng)域都有很多機(jī)會,也對產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同提出新的要求,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需跟隨下游應(yīng)用的發(fā)展腳步增強(qiáng)核心競爭力,支持發(fā)展未來特色工藝、新材料、新結(jié)構(gòu)、新集成。


李虹博士在大會上帶來了對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新的一些思考。他認(rèn)為,中國擁有巨大的市場,包括整機(jī)企業(yè)、信息產(chǎn)業(yè),特別是這一兩年新能源以及汽車電子發(fā)展已領(lǐng)先全球,這是國內(nèi)廠商進(jìn)一步發(fā)展的優(yōu)勢。但與此同時,對產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同將提出進(jìn)一步要求,面向未來發(fā)展,產(chǎn)品定義已經(jīng)從單一芯片轉(zhuǎn)化為雙芯片、多芯片組合,從原來的2D發(fā)展成為真正的3D等,晶圓工藝、封裝技術(shù)提升使得多芯、多功能、異質(zhì)芯片組合形成模組最終產(chǎn)品,尤其是在功率半導(dǎo)體與傳感器領(lǐng)域。因此,除了產(chǎn)業(yè)鏈延伸服務(wù)外,集成電路制造平臺之間的協(xié)同變成又一發(fā)展趨勢。


李虹博士提到,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈非常廣,可分為上游軟硬件材料及設(shè)備層、中游IC設(shè)計與生產(chǎn)層及下游IC產(chǎn)品與應(yīng)用層。上游軟硬件材料及設(shè)備包括技術(shù)服務(wù)、EDA工具授權(quán),半導(dǎo)體設(shè)備與半導(dǎo)體材料四類,對應(yīng)支撐著中游的設(shè)計生產(chǎn)層。中游設(shè)計與生產(chǎn)層可分為IC設(shè)計環(huán)節(jié)、IC制造環(huán)節(jié)與IC封測環(huán)節(jié),而后由原廠企業(yè)通過分銷商或直銷模式流入下游的產(chǎn)品應(yīng)用層。“產(chǎn)業(yè)鏈迫切需要創(chuàng)新協(xié)同,才能長遠(yuǎn)發(fā)展。”李虹博士強(qiáng)調(diào)。

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