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當(dāng)前位置 : 熱門標(biāo)簽 > 封裝技術(shù)

所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。封裝技術(shù)對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。

  •   瀏覽量 : 2960   發(fā)布時(shí)間 : 2023.06.26 17:01
    LED是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，發(fā)光響應(yīng)時(shí)間極短，光色純，結(jié)構(gòu)牢固。
    標(biāo)簽 : 封裝技術(shù)
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