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中國臺灣半導體產業協會（TSIA）公布“臺灣IC設計產業政策白皮書”，這是島內史上第一次由IC設計界發起的政策白皮書。白皮書中指出，臺灣地區IC業全球市占高居第二，但已面臨越來越激烈的競爭，大陸企業發展迅速，島內人才短缺嚴重，以及缺乏先進技術研發動能等危機。
聯發科董事長蔡明介以白皮書總咨詢顧問身分出席，他示警，美國箝制中國大陸發展半導體高端制程技術，反而讓大陸資金流向未受禁令影響的成熟制程IC，中國臺灣中小型IC設計企業首當其沖，呼吁政府應推出完整的臺灣地區芯片法案，并挹注百億元資金協助本地IC設計企業。
蔡明介強調，希望通過臺灣IC設計產業政策白皮書，表達臺灣地區IC設計業的機會與未來的挑戰，也希望各界一起認真思考問題與對策，盡量少用“無敵艦隊”、“國家隊”這種夸大文字，20年前“兩兆雙星”計劃失敗，就是個活生生的實例。
蔡明介疾呼，大陸受到美國新禁令影響，反而讓資金流向未受禁令的成熟制程IC產品，臺灣地區中小型IC設計企業首當其沖，面對未來競爭及未來技術發展趨勢，當下正是政府因時、因事制宜、依不同產業特質，合理調整臺灣產業政策及資源的時機。
蔡明介認為，近來歐、美、日、韓等地相繼祭出高額補貼或稅賦優惠，獎勵半導體制造本地化，另外如自駕車、高速運算及AI等，都需要先進制程的IC設計。
大陸有許多公司早就布局并得到政策補助，歐盟也要投資建立高階制程的生態系，重點強調IC設計，臺灣地區政府不能不重視。
蔡明介說，期待臺當局應推出完整的“臺灣芯片法案”，兼具理解產業、政策規劃與執行計劃，并下決心去推行。 不僅關注半導體制造，同時也應關注IC設計及下游系統產品應用、生態系統、軟件等各方面，投入的金額至少要百億元。
臺灣地區IC設計產業政策白皮書也提出六大建言，包括：擘畫與推動半導體戰略、采取積極性的預算編列以強化推動力道、擴大培育IC設計人才并爭取島外人才、重新檢視外商來臺設立研發中心政策、強化IC設計核心技術掌握與布局、協助企業整并與國際化，以促進產業升級。
此外，白皮書也建議政府應規劃、統籌跨部會資源并編列預算加以支持，以強化臺灣地區IC設計業的競爭優勢。
晶圓代工成熟制程殺價戰風暴擴大
業界傳出，由于產能利用率拉升狀況不如預期，聯電、力積電、世界先進等晶圓代工廠祭出“只要來投片，價格都可以談”策略，客戶若愿意多下單，價格折讓幅度可達一至兩成，比先前降價幅度更大。
此前，全球第二大晶圓代工廠韓國三星電子因應市況低迷，傳出砍成熟制程報價一成搶單，如今臺廠為填補產能，降價幅度更大，意味半導體進入庫存調整期，導致晶圓代工成熟制程轉為買方市場的態勢延續并持續惡化，晶圓代工廠為了搶救產能利用率不惜擴大降價力道，牽動后續毛利率與平均單價（ASP）走勢，攸關整體營運。
對于晶圓代工成熟制程折價10%-20%換取客戶訂單，龍頭臺積電表示，不評論任何客戶業務或市場傳聞; 聯電、力積電、世界先進也不回應價格議題。
據了解，近期雖然部分IC設計廠接獲急單，但業者私下坦言急單規模不大，多半僅過往常態性訂單約10%-20%，對填補晶圓代工廠產能利用率非常有限。 晶圓代工業者為了吸引客戶多下單，主動提出“量大價格可議”的條件，向客戶招手。
業界說明，市場需求疲弱與傳統淡季影響下，對成熟制程特別是8英寸廠沖擊最大，使得8英寸廠成為重災區，主因消費性電子回溫跡象不明朗，因此主要在8英寸晶圓廠以成熟制程生產的電源管理IC、驅動IC、指紋辨識IC、功率組件等，在去年重復下單及當前庫存高的狀態下，業界8英寸廠本季產能利用率首季普遍僅約五成至六成。
12英寸廠部分，因為配套能支持先進制程產能、機臺可以調配，加上仍有車用、5G通訊等需求支撐，價格降幅較小。
業界透露，晶圓代工成熟制程業者目前都以拉升產能利用率為主要目標，現在客戶端若有大單，議價空間相較之前更有彈性，價格折讓幅度上看一至兩成。 但大降價策略是否奏效？ 端視終端需求復蘇程度，不然客戶也不想多花錢堆積庫存。
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